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第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。 根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降8.9%。 SEMI SMG主席，GlobalWafers（环球晶）副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能（AI）产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平